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开云体育半导体封装设备有哪些

发布时间:2022-11-12 19:12:05

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前言:开云体育半导体封装是指根据产品型号和功能要求,对通过测试的晶圆进行加工,获得独立芯片的过程。

一般来说,半导体包装和测试是半导体制造过程中极其重要的结束工作。半导体包装是利用薄膜微加工技术在基板上布局、固定和连接芯片,用塑料绝缘介质密封形成电子产品的过程,保护芯片免受损坏,保证芯片散热性能,实现电能和电信号传输,保证系统正常运行;半导体试验主要是检测芯片的外观和性能,以确保产品质量。

随着技术的发展,半导体芯片晶体管的密度越来越高,相关产品的复杂性和集成度呈指数级增长,这对芯片的设计和开发是前所未有的挑战。另一方面,随着芯片开发周期的缩短,对流量的成功率要求非常高,任何失败都是企业无法承受的。因此,在芯片设计和开发过程中,需要进行充分的验证和测试。此外,半导体工艺的不断改进需要面对大量的技术挑战,测试变得更加重要。那么,在半导体包装评估中使用了哪些设备呢?

具体来说,主要的半导体包装测试设备包括:

(1)减薄机。

由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面清洁度和表面微晶格结构提出了很高的要求。因此,在数百个工艺过程中,只有一定厚度的晶片才能在工艺过程中传输和流动。通常,在集成电路包装之前,需要去除晶片背面多余的基体材料的一定厚度。该工艺称为晶片背面减薄工艺,相应设备为晶片减薄机。减薄机通过减薄/研磨的方式减薄晶片衬底,提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期包装工艺。

(二)四探针。

测量不透明薄膜的厚度。由于不透明薄膜不能用光学原理来测量,因此将使用四个探针仪器来测量块电阻,并根据膜厚度与块电阻之间的关系间接测量膜厚度。方块电阻可理解为硅片上方形薄膜两端之间的电阻,与薄膜的电阻率和厚度有关,与方形薄层的尺寸无关。四探针依次将四个等距离放置在一条直线上的探针与硅片接触,在外两个探针之间施加已知电流,测量内两个探针之间的电势差,从而获得方块电阻值。

(3)划片机。

切割机包括砂轮切割机和激光切割机。其中,砂轮切割机是集水、气、电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器和自动控制于一体的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池等材料的切割加工。砂轮切割机也被称为精密砂轮切割机。

激光切割机利用高能激光束照射工件表面,使照射区域局部熔化、气化,达到切割的目的。由于激光通过特殊的光学系统聚焦成为一个非常小的光点,能量密度高,由于其加工非接触式,对工件本身没有机械冲压力,工件不易变形。热影响小,切割精度高,广泛应用于太阳能电池板和薄金属片的切割和切割。

(4)测试机。

测试仪是检测芯片功能和性能的专用设备。在测试过程中,测试仪对测试芯片施加输入信号,比较输出信号和预期值,判断芯片的电气性能和产品功能的有效性。在CP和FT检测过程中,测试机会将结果分别传输到探针台和分离器。当探针台接收到测试结果时,进行喷墨操作,标记晶圆上芯片;当分离器接收到测试仪的结果时,芯片将被选择和分类。

(5)分选机。

分选设备用于芯片包装后的FT测试,是提供芯片筛选和分类功能的后测试设备。分选机负责将输入的芯片按系统设计的取放方式运输到测试模块,完成电路压力测试。在这一步中,分选机根据测试结果选择和分类电路。根据系统结构,分选机可分为重力分选机、转塔分选机、平移拾取分选机和放置分选机三类。

包装试验的重要性主要体现在半导体芯片生产过程中的最后一个检查过程中。半导体生产过程如下:晶圆制造、晶圆试验、芯片包装、最后包装试验。虽然检查了生产的每一步,但包装试验是投入使用的最终标准,因此包装试验尤为重要。金宇半导体作为一家自主生产和销售的半导体企业,拥有专门的包装试验厂,为外界提供一站式应用解决方案和现场技术支持服务。

这些半导体设备是半导体产业链的关键支撑环节,是半导体产业的技术先驱。生产的每一步都需要在设备技术允许的范围内进行设计和制造,设备的技术进步反过来又促进了半导体产业的发展。

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