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IDC:晶圆代工产能预计 Q3 缓解,供应链限制在于封测和材料环节

发布时间:2022-11-02 18:31:24

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IDC预测,2022年全球半导体收入将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年5820亿美元之后,复合年增长率将达到4.93%。


IDC最近发布了全球半导体技术和供应链信息,指出2021年半导体行业在工业和汽车市场增长最强劲,同比增长30.2%和26.7%,在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备市场增长也非常明显,IDC预计这些应用将在2022年继续增长,但由于消费电子市场将开始放缓,整体市场增长将趋于平缓。


过去一年成熟工艺半导体生产能力最为突出,限制了相应终端市场制造商生产线或新产品的推出。同时,短缺也促进了平均价格(ASP)的上涨。仓储市场的快速增长促使三星再次取代英特尔,成为2021年世界上最大的半导体供应商。同时,在IDC调查的200家供应商中,2021年120多家公司的增长率超过20%。


IDC预计,晶圆OEM将在今年第三季度满足需求,但后端密封测试和材料供应链正在延长交货时间,并将短缺延长到今年年底和2023年上半年。


2022年,IDC认为全球半导体市场销售将继续保持弹性,2021年全球半导体短缺OEM与IC设计企业、IDM企业签订长期合同将保持ASP,今年半导体供应商需求能见度,支持其产能扩张,特别是更成熟的过程。


在内存市场,IDC预测今年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%,但预计今年下半年价格将下跌。


IDC半导体业务副总裁MarioMorales强调,从2020年开始的半导体超级周期今年将继续,预计该行业将继续实现另一年的健康增长。虽然资本市场和终端系统市场仍然狭隘地关注特定细分领域的短缺,但需要指出的是,半导体对每个主要终端/系统类别和新兴应用程序的增长至关重要,其重要性在未来五到七年仍将增加。

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