行业百科

封装是什么?简述一下开云体育发展历程

发布时间:2022-10-23 13:24:38

浏览次数:6540222

开云体育在半导体包装测试领域具有国际先进水平,规模进入世界前三名。技术与世界一流水平没有代差。是集成电路三大环节中发展最好的,发展速度明显高于其他竞争对手。


包装、IC芯片的最终保护和统整。


经过长时间的流程设计,我们可以得到一个小芯片。然而,如果不在外面保护,它很容易被划伤和损坏。另外,由于芯片尺寸较小,如果不使用较大的外壳,就不容易手动放置在电路板上。因此,本文将描述包装。


目前常见的包装有两种,一种是电动玩具中常见的,另一种是购买盒装CPU的黑色DIP包装,另一种是购买盒装CPU。至于其他包装方法,还有早期CPU使用的PG(Pingridingriday;Pingridaidaip)或改进版的BGray平板FP(塑料方形FP)。因为包装方法太多了,下面就来介绍一下DIP和BGA包装。


传统包装,历久不衰。


首先要介绍的是双排直立安装(ualinlinlinpag);从DIC下的DIC芯片可以看出,双排连接的黑色蜈蚣给人留下了深刻的印象。这种快速安装方法是最便宜的C安装技术,具有成本最低的优点,适合小的,不需要太多的线。但由于大部分都是塑料,散热效果差,无法满足目前高芯片的要求。因此,使用此安装的芯片大多是经久不衰的,如下图所示,芯片741是对芯片速度要求较低、芯片较小的芯片。


▲左图IC芯片为OP741,是一种常见的电压放大器。右图为其剖面图,用金线将芯片连接到金属接脚(Leadframe)(Source:左图Wikipedia,右图Wikipedia)


至于球格阵列(BallGridAray,BGA)包装,与DIP相比,包装体积小,可以轻松放入体积小的装置中。此外,由于接脚位置芯片底部,与DIP相比,容纳更多的金属接脚非常适合需要更多接点的芯片。但是,这种包装方法成本高,连接方法复杂,大多用于单价高的产品。


▲左图为BGA包装的芯片。右图为BGA示意图(Source:左图Wikipedia)


行动装置兴起,新技术跃上舞台。


然而,使用这些包装方法会消耗相当大的体积。例如,目前的移动装置和可穿戴装置需要相当多的元件。如果每个元件都是独立包装的,组合起来会花费很多钱。因此,目前有两种方法可以满足syonhep(syonhep)和syonhepacket的要求。


智慧型手机,在各大财经杂志上都可以发现S,但是S这个名词到底是什么呢?简单来说,就是把不同功能的芯片整合在一起。通过这种方法,不仅可以缩小体积,还可以缩小不同IC之间的距离,提高芯片的计算速度。至于制作方法,就是在设计阶段将不同的IC放在一起,然后通过之前介绍的设计过程制成光罩。


然而,SoC并不是唯一的优势。设计一个SoC需要大量的技术合作。当IC芯片各自包装时,每个芯片都有自己的包装外部保护,IC和IC保护之间的距离不会更远,相对干扰。然而,当所有的IC都包装在一起时,这是噩梦的开始。IC设计厂应该从原来简单的IC设计转变为解决各种功能的IC工作量,以增加工程师。此外,还会遇到很多情况,如通信芯片的高频信号可能会影响IC的其他功能。


此外,SoC还需要获得其他制造商的IP(intellualprope)授权,以便将其他制造商设计的组件放入SoC中。因为SoC的设计需要获得一个完整的光罩,这也增加了SoC的设计成本。有些人可能会质疑为什么不自己设计一个呢?因为设计各种IC需要大量的知识IC相关知识,只有像Apple这样的黄金企业,预算可以从知名企业挖掘顶级工程师,设计一个新的IC,通过合作授权比自我开发更划算。


SiP出现代替方案。


作为替代品,SiP跳上了集成芯的舞台。与SoC不同的是,它购买每个IC,并在最后一次包装这些IC。此外,由于它们是独立的IC,相互干扰的程度显著降低。


▲Aplewweth采用Siapletch封装成芯片,既能满足预期,又能缩小体积,让手表有更多的空间放电池(Source:Apple官网)


采用SiP技术的产品不是AppleWacc。因为Watch的空间太小,它不能使用传统的C内部技术,Sit的高内部设计是可选的。


SiP封装在AppleWatch中的S1芯片内部配置图(Source:chipworks)


包装完成后,应进入测试阶段。在这个阶段,我们需要确认包装后的IC是否运行正常。正确后,我们可以把它送到装配厂,做我们看到的电子产品。到目前为止,半导体行业已经完成了整个生产任务。

在线咨询

微信沟通

微信二维码

电话咨询

回到顶部

您的浏览器版本过低,请尝试升级您的浏览器或使用其它浏览器