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开云体育芯片中的CP是什么CP

发布时间:2022-10-20 13:20:03

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开云体育芯片中的CP一般是指CP测试,即晶圆测试。


一、什么是开云体育CP测试。


CP测试在整个芯片制,开云体育CP测试在晶圆制造和包装之间。测试对象是整个晶圆中的每一个die,目的是确保整个晶圆中的每一个die基本满足设备的特点或设计规格,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。


CP测试的具体操作是在晶圆制作完成后,成千上万的裸体DIE(未包装的芯片)规则分布在整个Wafer上。由于没有划片包装,只需通过探针(Probe)与测试机器(Tester)连接,即CP测试。


二、为什么要做CP测试。


因为通常在芯片包装阶段,有些管脚会被包装在芯片内部,导致包装后无法测试一些功能,所以Wafer中最适合CP测试。


而且,Wafer生产完成后,由于工艺偏差、设备故障等原因造成的制造缺陷,分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的次品。CP测试的目的是在包装前找出这些次品(Wafersort),避免包装后芯片性能无法测试,优化生产工艺,简化步骤,提高出厂率,降低后续包装测试成本。


此外,一些公司会根据CP测试结果将芯片划分为不同的市场,买家需要注意这一点。


三、测试内容是什么。


1、SCAN。


SCAN用于检测芯片的逻辑功能是否正确。DFT设计时,先用DesignCompiler插入ScanChain,再用ATPG(Automatictestpaterngeration)自动生成SCAN测试向量。SCAN测试时,首先进入ScanShift模式,ATE将Pattern加载到寄存器上,然后通过ScanCapture模式,将结果捕捉到。再次进入下一个Shift模式,将结果输出到ATE进行比较。


2、boundarySCAN。


BoundarySCAN用于检测芯片管脚功能是否正确。与SCAN类似,BoundarySCAN通过在IO管脚之间插入边界寄存器(BoundaryRegister),使用JTAG接口来控制管脚的输入输出状态。


四、测试方法有哪些。


1、DC/ACTest。


DC测试包括芯片SignalPIN的Open/Short测试、电源PIN的PowerShort测试、芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。


2、RFTest。


RF的功能和性能对无线通信芯片至关重要。RF模块的逻辑功能是否正确,在CP中进行RF测试。


3、存储器。


存储器测试量很大,因为芯片通常集成各种类型的存储器(如ROM/RAM/Flash)。为了测试存储器的读写和存储功能,BIST逻辑通常提前添加到设计中进行存储自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各种BIST功能,BIST模块将测试结果反馈给Tester。


(1)ROM(Read-OnlyMemory)通过读取数据进行CRC验证,检测存储内容是否正确。


(2)RAM(Random-Accessmemory)除了测试读写和存储功能外,一些测试还涵盖了DepSlep的Retention功能和MarginWrite/Read等。


(3)Embededflash除了正常的读写和存储功能外,还要测试擦除功能。


(4)Wafer还需要通过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。


(5)还有MarginWrite/Read、PunchThrough测试等。


4、其他Functiontest。


芯片的其他功能测试用于检测芯片的其他重要功能和性能是否符合设计规格。


随着芯片技术的发展,晶体管体管密度越来越高,芯片测试的复杂性和难度也翻了一番。本文梳理了一些基本的测试概念和简单和基本的CP测试知识,然后我们将更全面地讨论这个话题。

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