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开云体育芯片CP测试的流程是怎样的

发布时间:2022-10-19 19:28:19

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昨天我们了解了芯片的CP测试是什么,以及相关的测试内容和方法,然后我们今天趁热打铁,了解CP测试的过程。


芯片配有自测程序。


首先,有一些特殊的芯片需要单独区分,也就是我们昨天提到的自测程序的存储类型芯片。这些芯片在设计之初就准备好了TestPlan,测试内容和测试方法已经根据各自芯片的规格参数进行了规划。


芯片通常准备几种Testmode功能,通过配置管脚使芯片进入指定的测试状态,从而完成各种类型的测试。


ATPG可输出WGL或STIL格式文件供Tester使用。


BIST(Built-InSelftest)逻辑。这些自测逻辑完成了ROM/RAM/Flash等功能的测试。


Functiontestmode。一些特殊的功能测试需要增加硬件逻辑,如ADC/DAC/时钟等。


想知道的可以查看金誉半导体最后一篇更新的文章,里面有详细的说明。


2、选择测试厂和测试型号。


首先,我们需要选择强大的测试工厂和匹配的测试配的测试考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本。


ATE机器。


在选型方面,根据芯片类型和测试内容的不同,测试机分为存储器芯片Advantest5xx系列、数字混合信号或SoC芯片TeradyneJ750系列、RF射频芯片CredenceASL-3000系列等多个系列。


3、制作ProbeCard和TestProgram。


选择测试机后,需要制作探针卡(ProbeCard)和测试程序(TestProgram)。


ProbeCard包括探针和芯片外围电路。在芯片设计中,每个DIE和DIE上每个芯片管脚的坐标和难度信息在投产前已经确定,探针可以根据这些参数开始制作。芯片可以一个一个测量,耗时长。因此,探针卡也可以选择相同的测量数(Site),同时测量多个芯片。减少测试机的数量也可以节省时间和成本。但由于测试机资源的限制,同一测量数也有上限,如32/16/8/4。


探针的材料也有不同的选择,如钨铜、铍铜或钯。这些探针在强度、导电性、使用寿命、成本等方面都有自己的特点,可根据需要进行选择。


ProbeCard照片。


TestProgram是一个测试程序。测试程序控制整个机器的测试过程。不同的测试机有不同的测试软件系统,相应的测试程序有不同的格式。工程师通常提供WGL/STIL/VCD等格式的文件,然后转换为测试机所需的文件格式,并添加其他测试程序。


4、调试及结果分析。


调试时,根据Testplan和Pattern(测试向量)分为不同的BIN,从而定位测试错误的位置。在调试过程中,您还可以直接在系统上看到Pattern中错误的Cycle位置。工程师根据这些错误信息进行调试,修改Patern和测试程序,并逐一清理,直到所有BIN都通过。然后调试通过同一测试的所有多个Site,然后在多轮循环后开始试运行。


此时,工程师还应调试探针强度、清理探针周期等参数,以确保整个Wafer上的每一个Touchdown都能测试稳定性。


最后,整个Wafer的测试结果将生成一个晶圆图文件,数据将生成一个日志文件,如STD文件。晶圆图主要包括良率、测试时间、BIN错误数和DIE位置,而日志文件是具体的测试结果。工程师通过分析这些数据来决定是否进入批量生产。


WaferMap截图。


5、再次调试,优化流程。


最后,进入量产阶段,根据大量测试的统计数据,可以进行一些调整,进一步优化测试过程。


在这个阶段,我们可以决定是否重新测试错误的DIE。通常,重新测试可以纠正一定比例的错误,但我们需要使用更多的测试时间,所以我们需要在决定是否重新测试之前综合考虑。通常,Wafer边缘的DIE错误概率较高。综合考虑,有时可以直接去除边缘DIE,不经测试就标注为坏产品,节省测试时间。


此外,还需要注意产量是否稳定。当产量连续较低时,需要停止测试,进行数据分析,检查设备或与OEM沟通。


接下来是进入真正的大规模生产,然后只需要将CP测试结果交给后续的包装厂。通常是一个包含BIN信息的Map文件,包装厂根据Map文件选择好的包装,去除坏的,并保留客户选择的特殊BIN。

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