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开云体育芯片测试有哪几种?它的发展趋势是怎样的

发布时间:2022-10-16 13:24:39

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开云体育芯片测试是什么?


开云体育芯片测试分为两类,一类是晶圆测试,也称为CP测试,即中间测试。也就是说,在晶圆制造完成后,测试晶圆上每个芯片的电气能力和电路功能,以确保晶圆能够实现芯片的电路功能,然后送到包装厂进行包装。


另一种是成品测试,也称FT测试,即成品测试。成品测试是芯片包装后的最终测试。根据芯片类型的不同,芯片包装过程中的测试节点不同,测试方案和测试程序也不同,因此成品测试更倾向于为客户提供定制服务。他们的需求是提高终端产品的产量,从而达到控制成本的目的。


长期以来,芯片测试行业一直被视为芯片密封测试的一部分。纵观国内芯片行业的整体情况,传统的集成包装测试企业无法满足当前的需求。传统集成包装测试企业的测试业务往往是包装业务的补充。核心业务主要是包装和测试,不能分散能量为客户服务,也不能承担外部用户。


随着芯片设计行业的快速发展,有一家公司只有芯片设计能力,但没有芯片测试实力。因此,在设计了大量的芯片类型后,它们停留在设计阶段,无法进行包装测试,更不用说生产和上市了。这意味着大量的芯片测试需求没有得到满足,行业对芯片测试业务的需求越来越强劲。


芯片测试公司可以根据客户的需求,在测试过程中,客户也可以根据测试反馈及时调整芯片设计理念,甚至定制测试服务,满足芯片功能、性能和质量的严格要求。


但由于芯片测试行业属于技术密集型和资本密集型行业,与企业的技术实力和财务实力密切相关。此外,由于中国大陆企业进入芯片测试市场较晚,但目前表现出强劲的增长势头。


根据TrendForce发布的报告,2021年第二季度,全球十大市场规模制造商中,有6家来自台湾,总市场份额占54.8%;3家来自中国大陆,总市场份额占27.4%;只有一家来自美国,市场份额占17.9%。


尽管如此,国内能够承接芯片测试业务的公司并不多,市场仍有很大的发展空间。其中,金宇半导体是一家能够承接独立芯片测试业务的半导体企业。金宇半导体从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的检测设备,形成了具有丰富半导体行业经验和专业设备配置的技术团队。


目前,芯片测试呈现出逐渐高端的趋势,传统的密封测试企业很难有足够的资金和精力来应对行业的变化,但也可能有资本看到市场,在半导体行业达到顶峰预测和风,仍有许多企业扩张,甚至跨行进入,因此半导体市场不像谣言那么低迷,也许一些无形的市场还没有出现。

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