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反向芯片设计流程

发布时间:2022-10-10 13:28:38

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现代集成电路的市场竞争非常激烈。不断变化的产品和不断迭代的需求使得芯片设计公司不断开发新产品,保持自身企业的竞争力。同时,了解同类竞争对手芯片的技术优势、成本优势和预测内容已成为重要工作之一。


因此,如何让工程师在时间内设计芯片成为一个非常重要的问题,反向设计工程就是解决方案之一。反向设计可以逐一恢复整个芯片从包装、制造到线路布局,以及内部结构、尺寸、材料和生产步骤。


虽然反向设计被许多人认为是剽窃,但这种观点是不正确的。反向设计的目的不是剽窃产品,而是通过对现有产品的分析,找出原产品的优缺点,为新产品的设计提供有价值的参考,开发更好的产品。


反向芯片设计需要如何设计?过程太杂,金誉半导体对细节不多说。主要过程如下:


1.首先需要在显微图像自动采集平台上对芯片样品进行图像采集,


2.然后估算芯片的大小、尺寸,进行制版,


3.将显微图像自动采集凭证上获得的电路图打印出来进行人工图,输入电脑,


4.根据估计芯片大小画图,制作网表,


5.整理网表,明确层次关系,分析其原理,调整输入功率参数,观察输出波形,了解设计师的逻辑、思维和技能,


6.其次是反向芯片设计中最重要的部分。增加自己的设计逻辑,扩展芯片功能,优化产品缺点,进行产品更新迭代,满足当前和未来的需求。


7.接下来需要选择生产工艺,然后制作芯片。


8.但芯片设计尚未完成,芯片包装测试和老化需要分析和验证芯片的使用,以确保设计过程的正确性和完整性。


这是反向芯片设计的一般过程。反向设计似乎窃取了他人的知识,但优秀的反向设计对基础技术的掌握、设计过程和平台的要求也很高。虽然严格地说,反向分析不是一种设计方法,而是促进和改进积极设计的工具和手段,但它是积极设计的有益和必要的补充。

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