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芯片封装测试流程详解

发布时间:2022-10-09 13:37:45

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芯片是一个非常先进和精细的技术领域,从设计到生产的整个过程特别复杂。一般来说,它主要经历了设计、制造和密封测试的三个阶段。密封测试是金宇半导体今天要讨论的密封测试。


包装试验是对生产的合格晶圆进行切割、焊接、塑料密封,使芯片电路与外部设备电气连接,为芯片提供机械和物理保护,并利用集成电路设计企业提供的试验工具测试包装芯片的功能和性能。


为什么要进行封装测试?


包装测试意义重大。获得IC芯片需要从设计到制造的漫长过程。然而,芯片相当小和薄。如果不在外面保护,很容易被划伤和损坏。另外,由于芯片尺寸小,如果不使用大尺寸外壳,使用时不易手动放置在电路板上。此时,包装测试技术将派上用场。


包装试验具有放置、固定、密封、保护芯片、提高电加热性能的作用,也是桥梁-芯片上的接头与芯片内部世界和外部电路连接,通过印刷板上的电线与其他设备连接。因此,包装试验在集成电路中起着重要的作用。


密封测试的主要工艺流程:


一、前段。


●晶圆减薄(wafergrinding):刚出厂的晶圆(wafer)需要从背面减薄到封装所需的厚度。背面磨片时,应在正面粘贴胶带,以保护电路区域。研磨后,去除胶带。


●晶圆切割(waferSaw):将晶圆粘贴在蓝膜上,然后将晶圆切割成独立的Dice,再清洗Dice。


●光检查:检查是否有残次品。


●芯片贴装(Dieattach):将芯片粘在基板上,银浆固化,防止氧化,再引线焊接。


二、后段。


●注塑:防止外部冲击,用EMC(塑料密封)密封测量产品,同时加热硬化。


●激光打字:在产品上刻上相应的内容。如:生产日期、批次等。


●高温固化:保护IC内部结构,消除内部应力。


●去溢:修剪角落。


●电镀:提高导电性,增强焊接性。


●切片成型检查残次品。


这是一个完整的芯片密封测试过程。由于包装技术不同,工艺流程也会不同,包装过程也会进行测试。包装后的产品还需要进行最终测试(Finaltest、FT),通过FT测试的产品可以发货。


国内芯片包装测试技术已走在世界前列,为芯片产业的全面发展提供了良好的基础。随着我国封装测试行业的快速发展,预计全球份额将从2018年的22%跃升至2025年的32%。随着如此快速的增长,芯片行业的设计、制造和包装测试将受益于三个细分领域。我相信,在中国人民的努力下,我们的芯片设计和制造水平总有一天会走向世界,引领时代。

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