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如何区分芯片cp测试和ft测试

发布时间:2022-10-08 19:21:36

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我们之前跟随亚慱体育app半导体了解到,CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。


CP是Chipprobe的缩写,是指芯片在wafer阶段,通过探针卡在芯片管脚上进行性能和功能测试,有时这个过程也被称为WS(Wafersort)。


FT是Finaltest的缩写,是指芯片封装完成后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才出货。


从过程的角度来看,似乎很容易区分CP测试和ft测试,没有必要区分它们,有些人会问,在包装之前,坏芯片已经被筛选出来了,为什么要在包装后进行测试呢?包装完成度不高会影响芯片的动能吗?不,因为从测试内容来看,CP测试和ft测试非常不同。


首先,受测试工具的限制,在大多数情况下,特别是在中国,CP测试中选择的探针基本上属于悬臂针(也称为环氧针,因为针是用环氧树脂固定的)。这种针相对较长,悬挂,因此很难控制信号完整性。数据的最高传输率只有100~400Mbps,高速信号测试几乎不可能完成。


此外,探头与pad之间的直接接触在电气性能上也有限,容易产生漏电和接触电阻,这对高精度信号测量也有很大的影响。因此,CP测试通常只用于基本的连接测试和低速数字电路测试。


虽然理论上高速信号和高精度信号测试也可以在CP阶段进行,但往往需要专业的高速探针方案,如垂直针/MEMS探针,这将大大增加硬件成本。在大多数情况下,从经济角度来看,这并不划算。因此,在CP测试阶段,只能选择传输率低、对产量影响大的测试项目。


因此,一些测试难度大、成本高但信号率低的测试项目可以在FT阶段进行测试。这也是因为有些芯片模块的管脚在包装前不会引出,在FT阶段很难甚至无法测量,比如芯片包装是SIP等特殊形式。在这种情况下,有些测试必须在CP阶段进行,这也是包装前需要进行CP测试的重要原因。


因此,CP测试和FT测试的区别在于。


1)由于包装本身可能会影响芯片的产量和特性,所有芯片可测试项目都必须在FT阶段进行测试,而CP阶段是可选的。


2)CP阶段原则上只测量一些基本的DC、低速数字电路的功能,以及其他易于测试或必须测试的项目。所有可以在FT阶段测试,在CP阶段难以测试的项目都可以尽可能不测试。一些类似ADC的测试只能在CP阶段给出几个DC电平,以确认ADC可以基本工作。在FT阶段确认具体的SNR/THD等指标。


3)由于CP阶段的测试精度往往不够准确,可以适当放宽测试判断标准,只进行初步筛选。精细和严格的测试已经进入了FT阶段。


4)如果包装成本不大,芯片本身的良率相对较高。可以考虑不做CP测试,或者CP阶段只做抽样测试,监督过程。


5)新产品进口批量生产,首先完成FT测试程序的开发核进口。FT在产品批量生产的早期阶段远比CP重要。产品逐渐增加后,可根据FT的实际情况制定和开发CP测试。


了解它们之间的差异,我们也可以根据不同的测试项目和重复的内容来判断和选择具体的测试项目。毕竟,增加一个复杂的高速或高精度模拟测试不仅会增加工具的成本,还会增加测试机器的费率,延长测试时间,影响生产结果。

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