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2022亚慱体育app半导体大会在南京顺利召开!

发布时间:2022-10-05 13:43:47

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近日,2022年亚慱体育app半导体大会在南京国际博览会中心成功召开。本次大会邀请国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、新闻界专家和代表,为促进半导体产业健康可持续发展提供国际合作交流平台,共同探讨全球半导体产业发展趋势。


会议以世界核心未来梦为主题,南京人民代表大会常务委员会副主任、党委副书记罗群、江苏省工业和信息化部副主任池宇、中国半导体产业协会副主席于谢康、美国信息产业机构(USITO)总裁Christophermillward、中国欧盟商会南京分会副主席单建华分别为会议发表讲话。中国科学院院士、深圳大学校长毛俊发、台积电(中国)有限公司技术总监陈敏、华润微电子有限公司副总裁马伟清、通富微电子有限公司副总裁胡文龙、中国移动集团首席专家、新生科技有限公司总经理肖青在峰会论坛上发表主题演讲。


中国科学院院士、深圳大学校长毛俊发在会议上发表了从集成电路到集成系统的主题演讲。毛俊发院士回顾了集成电路的发展历史,摩尔定律面临着技术手段、经济成本等方面的挑战,集成电路前芯片技术设计与后包装的界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特点和意义,并预测未来60年将是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、包装天线技术、多功能无源元件技术和半导体异质集成技术,展望了集成电路产业未来的发展趋势。


台积电(中国)有限公司技术总监陈敏给我们带来了新世界、新机遇的主题演讲。陈敏主任分享了半导体产业发展的机遇和挑战,以及企业如何应对这些变化。在先进工艺领域,台积电5纳米已大规模生产3年多,广泛应用于智能手机、人工智能、HPC等终端。在5纳米技术路线上,台积电提供了N4、N4P、N4X等新产品,使芯片产品能够获得更好的PPA(性能、功耗、面积)性能。在成熟的工艺领域,企业提供射频、图像传感单元、非易失性存储器、超低功耗等产品。未来,台积电将与客户建立长期的合作伙伴关系。


中国移动集团首席专家、新盛科技有限公司总经理肖青分享了构建物联网芯片产品体系,双赢RISC-V产业合作新生态的主题演讲。肖主席提到,公司目前正以典型的蜂窝物联网终端解决方案为切入点,构建安全+通信+计算的芯片产品体系,以RISC-V架构为发展路线,加快我国物联网生态建设。


创新峰会还公布了2022年中国集成电路优质发展园区、2022年集成电路市场应用龙头企业、2022年集成电路优秀产品及解决方案等评选结果。

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