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亚慱体育app带你了解:四种常见的集成电路封装形式

发布时间:2022-09-26 19:20:50

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亚慱体育app集成电路:IntegratedCircuit,顾名思义就是通过半导体工艺将一定数量的电子元件集成在一起,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连接,从而具有特定功能的电路,被称为IC。


正如我们之前所说,包装是集成电路芯片设计和制造过程中不可缺少的一部分,也是半导体集成电路的最后阶段。通过在支撑内包装设备的核心颗粒,不仅可以有效防止芯片内部的物理损坏和化学腐蚀,还可以提供外部连接引脚,使芯片更容易安装在电路板上,金宇半导体提供芯片包装和测试服务。你知道集成电路的包装形式吗?


一、SOP小外形包装。


SOP,也可以称为SOL和DFP,始于20世纪70年代末。它是一种非常常见的组件形式,也是表面装之一。引脚从包装两侧呈海鸥翼状(L形)。SOP包装应用广泛。SOP除了用于存储LSI外,还是输入输出端子不超过10-40的领域。SOP是最受欢迎的表面安装包装。后来,为了满足生产的需要,SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等小型外观包装逐渐衍生出来。


二、DIP双列直插封装。


所谓DIP双列直插封装,是指采用双列直插封装的集成电路芯片。绝大多数中小型集成电路IC都采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个。DIP包装的CPU芯片有两排引脚,需要插入具有DIP结构的芯片插座。DIP包装的芯片在插入芯片插座时应特别小心,以免损坏引脚。DIP包装适用于PCB(印刷电路板)上的穿孔焊接,操作方便。


三、PGA插针网格阵列封装。


PGM和PGDCM通常以聚集在一起的方式包装在瓷器中,瓷器底部排列成方形,可以插入焊接电路板上相应的插座,非常适合需要频繁插入的应用场合。对于同一管脚的芯片,PG包装通常比过去常见的直接插入包装要小。PGA包装具有插入操作更方便、可靠性更高、能适应更高频率的特点。早期奔腾、Intepu中的86和nniuiiiii采用。


四、BGA球栅阵列封装。


BGA包装是从PGA插针网格阵列改进而来的。它是一种以格状排列的方式将某一表面覆盖引脚的包装方法。在操作过程中,电子信号可以从集成电路传输到其所在的印刷电路板。在BGA包装下,包装底部的引脚被锡球取代,可以手动或通过自动机器配置,并通过助焊剂定位。BGA包装可以提供比其他接脚更多的接脚,如双列直插包装或四侧引脚扁平包装。整个装置的地表面可作为接脚使用,比周围有限的包装类型具有更短的平均导线长度,从而具有更高的高速效率。


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为了满足电器的需求,集成电路开发了以上四种自然包装形式,属于几种常见类型。当然,也有一些不是特别常见的类型,总结后放在下一个内容中。如果今天的内容对你有帮助,记得注意分享。

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